[发明专利]检查单元、检查方法和包括检查单元的基板处理设备有效
申请号: | 201610056572.0 | 申请日: | 2016-01-27 |
公开(公告)号: | CN105845601B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 梁根华;朱润钟;崔基勋;金光燮 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了检查单元、检查方法和包括所述检查单元的基板处理设备。基板处理设备包括:处理单元、喷嘴单元以及检查单元,其检查所述处理液体是否从所述处理液体喷嘴被正常地排放。所述喷嘴还包括喷嘴驱动器,所述喷嘴驱动器将所述处理液体喷嘴从过程位置和检查位置移动,在所述过程位置处,所述基板由所述处理单元处理,在所述检查位置处,所述处理液体喷嘴由所述检查单元检查。所述检查单元包括:透明材料的板;摄影构件,其设置在所述板下方;光源构件,其将光照射到从所述处理液体喷嘴朝在所述检查位置处的所述板排放的所述处理液体的路径上;以及确定构件,其从由所述摄影构件拍摄的图像确定所述处理液体是否被正常地排放。 | ||
搜索关键词: | 检查 单元 方法 包括 处理 设备 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理设备,包括:处理单元,所述处理单元包括容器和设置在所述容器的内部中以支撑基板的支撑构件,所述处理单元被构造成处理所述基板;喷嘴单元,所述喷嘴单元具有处理液体喷嘴以用于将处理液体供应至设置在所述处理单元中的所述基板;以及检查单元,所述检查单元检查所述处理液体是否被从所述处理液体喷嘴正常地排放,其中,所述喷嘴单元还包括喷嘴驱动器,所述喷嘴驱动器将所述处理液体喷嘴从过程位置和检查位置移动,在所述过程位置处,所述基板由所述处理单元处理,在所述检查位置处,所述处理液体喷嘴由所述检查单元检查,并且其中,所述检查单元包括:透明材料的板;设置在所述板下方的摄影构件;光源构件,所述光源构件将光照射到从所述处理液体喷嘴朝所述检查位置处的所述板排放的所述处理液体的路径上;以及确定构件,所述确定构件从所述摄影构件拍摄的图像确定所述处理液体是否被正常地排放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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