[发明专利]对准方法有效
申请号: | 201610051685.1 | 申请日: | 2016-01-26 |
公开(公告)号: | CN105845561B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 田中诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;金玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供对准方法,可抑制生产效率的降低。包括:存储步骤,对通过卡盘台(10)保持的第1被加工物(11a)进行摄像,存储对应于第1分割预定线(13b)的对准标志(17c)的位置和第1分割预定线相对于对准标志的位置关系;保持步骤,通过卡盘台保持第2被加工物(11b);检测步骤,对在存储步骤中存储的对准标志的位置进行摄像来检测第2被加工物的对准标志;以及确定步骤,根据检测出的第2被加工物的对准标志的位置和在存储步骤中存储的位置关系,确定第2被加工物的第1分割预定线的位置,在检测步骤中,不能在存储步骤中存储的对准标志的位置处检测出第2被加工物的对准标志的情况下,检测相邻的另外的该对准标志(17d)。 | ||
搜索关键词: | 对准 方法 | ||
【主权项】:
一种对准方法,对被加工物上的与各区域对应配置的对准标志进行检测,确定多条第1分割预定线的位置,其中,该被加工物在由多条该第1分割预定线和与该第1分割预定线交叉的多条第2分割预定线划分出的该各区域上形成有器件,该对准方法的特征在于,包括:存储步骤,对通过卡盘台保持的第1被加工物进行摄像,存储与该第1分割预定线对应的该对准标志的位置和该第1分割预定线相对于该对准标志的位置关系;保持步骤,在实施了该存储步骤后,通过该卡盘台保持与第1被加工物对应的第2被加工物;检测步骤,在实施了该保持步骤后,对在该存储步骤中存储的该对准标志的位置进行摄像来检测第2被加工物的该对准标志;以及确定步骤,在实施了该检测步骤后,根据检测出的第2被加工物的该对准标志的位置和在该存储步骤中存储的该第1分割预定线相对于该对准标志的位置关系,确定第2被加工物的该第1分割预定线的位置,在该检测步骤中,不能在该存储步骤中存储的该对准标志的位置处检测出第2被加工物的该对准标志的情况下,检测沿着该第1分割预定线的延伸方向在第2被加工物的中央侧相邻的另外的该对准标志。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造