[发明专利]天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺在审
| 申请号： | 201610025015.2 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105680149A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 焦林;谢娟平 | 申请（专利权）人： | 深圳市骄冠科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518015 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺，该嵌合体包括天线承托纸、设于天线承托纸上的排除废料后的铝箔天线以及芯片连接片总成，该制作装置及其工艺包括了天线承托纸放卷、各种标志线印刷、印刷天线图形胶水、冲切并粘贴、激光雕刻沟槽、排除铝箔天线废料、芯片连接以及收卷等装置和步骤。本发明具有低成本、效率高、稳定性好、工艺简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 芯片 嵌合体 制做 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
天线芯片嵌合体，其特征在于，包括天线承托纸(21)、设于所述天线承托纸(21)上的排除废料后的铝箔天线(44”)以及芯片连接片总成(73)，所述排除废料后的铝箔天线(44”)围绕形成若干圈，并且所述排除废料后的铝箔天线(44”)两端分别设有芯片右侧天线连接点(44”‑1)和芯片左侧天线连接点(44”‑2)，所述排除废料后的铝箔天线(44”)下侧通过天线图形胶水(31)与所述天线承托纸(21)连接，所述芯片连接片总成(73)包括芯片(73‑4)，所述芯片(73‑4)通过导电胶(73‑6)固定在芯片连接片PET底膜(73‑1)上，所述芯片(73‑4)的两侧设有芯片右侧连接片铝箔(73‑2)和芯片左侧连接片铝箔(73‑3)，所述芯片右侧连接片铝箔(73‑2)与所述芯片右侧天线连接点(44”‑1)连接，所述芯片左侧连接片铝箔(73‑3)和所述芯片左侧天线连接点(44”‑2)连接。
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