[发明专利]天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频技术，具体的说，是涉及一种天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌 合体的装置及其工艺。

背景技术

传统制做天线芯片嵌合体(INLAY)的工艺复杂，由制做射频天线层及在射频天线上安 装芯片两个不同的生产线完成，因而生产效率导致应用成本高，影响了射频技术的推广使 用。而现有的射频天线的制作工艺包括以下几种：

1、化学刻蚀法

化学刻蚀法为天线主流制做工艺，其缺陷是制做工序复杂，成本高，而且产生大量废 液，影响环境，属非环保生产工艺。

2、导电油墨式射频天线生产工艺

因导电油墨成本高，导致制做成本高于化学刻蚀工艺，导电油墨制做射频天线的耐折 度差，影响射频天线的使用环境及使用寿命。

3、模切法制做射频天线工艺

将PET铝箔复合在PET底膜上，用模切刀模切出天线图形，然后排废，因为射频天线 形状复杂，最小线条宽0.7mm，线间距0.7mm，制做模切到具十分困难，而而只能制做图形 简单的射频天线。

4、化学刻蚀工艺或模切工艺

传统的化学刻蚀工艺或模切工艺制做射频天线都要采用PET铝箔复合膜，此种复合膜 会产生较大的凸起，既影响美观又影响印刷质量。

5、纯铝箔多次冲切组合

纯铝箔多次冲切并组合制做射频天线的虽然环保，没有PET底膜，但因铝箔的厚度只 有0.01-0.015毫米，冲切模具精度要求高，如HF频段线圈式天线要三组模具三次冲切组 合，制做难度极高，导致成本增加。

6、激光制做射频天线

激光制做射频天线工艺适用于制做复图形射频天线，将射频天线以外铝箔高能汽化排 废，降低了生产效率，缺陷是需采用大功率激光器，导致设备投资高，制做成本高，难以 推广。

另外，在现有技术中，芯片连接总成(STRAP)与天线的连接方式为扎针工艺或导电胶 粘结工艺，因铝箔表面易氧化影响导电效率，所以长期稳定性差。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的 装置及其工艺。

本发明技术方案如下所述：

天线芯片嵌合体，其特征在于，包括天线承托纸(21)、设于所述天线承托纸(21)上 的排除废料后的铝箔天线(44”)以及芯片连接片总成(73)，

所述排除废料后的铝箔天线(44”)围绕形成若干圈，并且所述排除废料后的铝箔天 线(44”)两端分别设有芯片右侧天线连接点(44”-1)和芯片左侧天线连接点(44”-2)， 所述排除废料后的铝箔天线(44”)下侧通过天线图形胶水(31)与所述天线承托纸(21) 连接，

所述芯片连接片总成(73)包括芯片(73-4)，所述芯片(73-4)通过导电胶(73-6) 固定在芯片连接片PET底膜(73-1)上，所述芯片(73-4)的两侧设有芯片右侧连接片铝 箔(73-2)和芯片左侧连接片铝箔(73-3)，所述芯片右侧连接片铝箔(73-2)与所述芯片 右侧天线连接点(44”-1)连接，所述芯片左侧连接片铝箔(73-3)和所述芯片左侧天线 连接点(44”-2)连接。

进一步的，所述天线承托纸(21)为PVC膜或PET膜或纸。

进一步的，相邻两圈的所述排除废料后的铝箔天线(44”)之间设有激光雕刻沟槽(51)。

进一步的，所述芯片(73-4)上设有芯片驻脚(73-5)，所述芯片驻脚(73-5)与所述 导电胶(73-6)连接。

更进一步的，所述芯片右侧连接片铝箔(73-2)与所述芯片右侧天线连接点(44”-1) 焊接，所述芯片左侧连接片铝箔(73-3)和所述芯片左侧天线连接点(44”-2)焊接。

进一步的，所述芯片连接片PET底膜(73-1)与形成回路的所述排除废料后的铝箔天 线(44”)之间设有芯片连接片定位胶水(72)。

进一步的，所述天线芯片嵌合体表面贴合有复合保护层(91)。

更进一步的，所述复合保护层(91)为可揭开的保护膜、不干胶贴合保护膜、纸质保 护层或者PVC保护膜中的任意一种。

更进一步的，所述复合保护层(91)为离型纸或防静电膜。