[发明专利]一种嵌铜块边缘溢胶的去除方法

摘要

本发明提供一种嵌铜块边缘溢胶的去除方法，包括如下步骤S1.根据嵌铜块PCB板的溢胶厚度及宽度设置激光钻机的操作参数；S2.利用激光钻机按所述操作参数对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶进行灼烧；S3.对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶经激光钻机灼烧后产生的碳化物质及剩余溢胶进行磨板处理，使所述碳化物质及剩余溢胶脱离所述PCB板；所述步骤S3之后还包括检查PCB板嵌铜块四周是否还存在未除尽的溢胶，重复步骤S1至S3直至除尽溢胶。通过上述方法可以高效去除嵌铜块边缘溢胶，同时减少PCB板板面磨损，提高制板质量，降低了PCB板的报废率。

主权项

一种嵌铜块边缘溢胶的去除方法，包括以下步骤：S1.根据嵌铜块PCB板的溢胶厚度及宽度设置激光钻机的操作参数；所述激光钻机操作参数包括脉宽、能量、发数及标准钻孔孔径，所述激光钻机的发数参数设置为：距离嵌铜块边沿0.05‑1.0mm位置设置发数为3发，距离嵌铜块边沿1.0‑2.0mm位置设置发数为2发，距离嵌铜块边沿2.0‑3.0mm设置发数为1发；所述激光钻机操作参数还包括标准钻孔排布规则，所述标准钻孔排布规则为：形成多圈环绕嵌铜块的灼烧区域，其中，相邻的两圈灼烧区域重叠20％‑30％；每一圈灼烧区域由多个尺寸相同的钻孔簇重叠排列而成，同一圈中的多个钻孔簇之间间隔相同，重叠比例为25‑35％；每一钻孔簇包括内圈标准钻孔和外圈标准钻孔，所述内圈标准钻孔由3‑6个标准钻孔呈圆形排列而成，内圈标准钻孔全部相交于点O，以点O为对称中心呈中心对称，相邻内圈标准钻孔重叠比例为20‑50％；所述外圈标准钻孔包括有6‑12个，所有外圈标准钻孔以点O为对称中心呈中心对称，所有外圈标准钻孔的圆心到点O的距离为标准钻孔半径的2‑2.5倍；S2.利用激光钻机按所述操作参数对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶进行灼烧；S3.对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶经激光钻机灼烧后产生的碳化物质及剩余溢胶进行磨板处理，使所述碳化物质及剩余溢胶脱离所述PCB板。