[发明专利]一种LED光源薄板封装材料有效
| 申请号： | 201610014906.8 | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN106957511A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陈信宏;庄明洲;刘春芳;魏国栋 | 申请（专利权）人： | 上海复赫材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/5435;C08K13/02;C08K3/24;C08K5/3492;C08K3/22;C08L83/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司31315 | 代理人： | 赵俊寅 |
| 地址： | 201611 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源薄板封装材料，该材料包含有以下组分：(a)具有环氧官能基的环氧树脂；(b)相对于(a)的重量90％‑110％的酸酐；(c)相对于(a)的重量0.1％‑10％的硅氧烷化合物。本发明通过合理配方，克服了环氧树脂封装材料脆性大、耐冲击性能差以及有机硅封装材料价格高的技术问题，并且本发明的LED薄板封装材料能够成功达到亮度均大于150lm/W，光衰均小于30％，明显高于市场上现有的LED封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 薄板 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种LED光源薄板封装材料，其特征在于：所述的材料包含有以下组分：(a)具有环氧官能基的环氧树脂；(b)相对于(a)的重量90％‑110％的酸酐；(c)相对于(a)的重量0.1％‑10％的硅氧烷化合物。
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