[发明专利]半导体设备的任务终止方法及系统有效
| 申请号： | 201610009487.9 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106950825B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 隋英丽 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G05B13/04 | 分类号： | G05B13/04 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备的任务终止方法，其中，半导体设备可同时运行多个任务，该方法包括以下步骤：接收终止目标任务的终止指令；获取目标任务对应的晶圆所在的模块；判断晶圆所在的模块是否为多个任务共用的模块；如果晶圆所在的模块是多个任务共用的模块，则控制晶圆移动至目标任务的工艺模块或装卸载模块，并在晶圆移动至工艺模块或装卸载模块之后停止目标任务；如果晶圆所在的模块不是多个任务共用的模块，则立即停止目标任务。根据本发明实施例的半导体设备的任务终止方法，可以有效提高如CVD等半导体设备的工作效率和使用效率。本发明还公开了一种半导体设备的任务终止系统。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 任务 终止 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备的任务终止方法，其中，所述半导体设备可同时运行多个任务，其特征在于，包括以下步骤：/n接收终止目标任务的终止指令；/n获取所述目标任务对应的晶圆所在的模块；/n判断所述晶圆所在的模块是否为所述多个任务共用的模块；/n如果所述晶圆所在的模块是所述多个任务共用的模块，则控制所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块或装卸载模块，并在所述晶圆移动至所述工艺模块或装卸载模块之后停止所述目标任务；以及/n如果所述晶圆所在的模块不是所述多个任务共用的模块，则立即停止所述目标任务。/n
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