[发明专利]一种封装式热熔断体应用组件在审
| 申请号： | 201610000211.4 | 申请日： | 2016-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN105489456A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 马志军 | 申请（专利权）人： | 江阴市志翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/22 | 分类号： | H01H85/22 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 何军 |
| 地址： | 214401 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装式热熔断体应用组件，其特征在于它包括热熔断体、导线、插片和热熔断体壳；在盖板两侧各有一相对应的盖板凸起；在热熔断体壳中设有两个热熔断体凹孔和两个插片凹孔，在热熔断体壳的侧壁上有与盖板凸起对应的盖板插孔；插片一端插入插片凹孔，插片另一端伸出热熔断体壳；在热熔断体凹孔中设有一热熔断体，热熔断体的一端与导线的一端连接，导线的另一端伸出热熔断体壳，热熔断体的另一端与插入插片凹孔的插片的一端连接；盖板封盖在热熔断体上方的热熔断体中，盖板凸起对应插入到盖板插孔中；在热熔断体壳内封装有封装树脂。本发明具有安装快速方便及热熔断体在安装使用时不宜被损坏的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 熔断 应用 组件 | ||
【主权项】：
一种封装式热熔断体应用组件，其特征在于它包括热熔断体、导线、插片和热熔断体壳；在盖板两侧各有一相对应的盖板凸起；在热熔断体壳中设有两个热熔断体凹孔和两个插片凹孔，在两个热熔断体凹孔之间的热熔断体壳上设有安装通孔，在热熔断体壳的侧壁上有与盖板凸起对应的盖板插孔；插片一端插入插片凹孔，插片另一端伸出热熔断体壳；在热熔断体凹孔中设有一热熔断体，热熔断体的一端与导线的一端连接，导线的另一端伸出热熔断体壳，热熔断体的另一端与插入插片凹孔的插片的一端连接；盖板封盖在热熔断体上方的热熔断体中，盖板凸起对应插入到盖板插孔中；在热熔断体壳内封装有封装树脂。
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