[发明专利]用于大功率SOIC半导体封装应用的环氧模塑化合物

摘要

本发明涉及一种环氧模塑化合物和制备方法以及环氧模塑化合物的用途。所述环氧模塑化合物包含环氧树脂、酚醛树脂、低应力改性剂、离子捕获剂、固化促进剂和填料。环氧模塑化合物可用于在180℃下电泄漏小于30μA的大功率SOIC半导体封装，同时可以通过其可以满足JEDEC可靠性以及在260℃下无铅回流要求的标准。

主权项

一种环氧模塑化合物，其包含：(a)环氧树脂，(b)酚醛树脂，(c)低应力改性剂，(d)离子捕获剂，(e)固化促进剂，(f)填料，其特征在于，所述低应力改性剂是选自以下的一种或多种：包含环氧基团的硅树脂、包含氨基的硅树脂、包含环氧基团和聚醚基团的硅树脂、环氧化的聚丁二烯橡胶和具有核‑壳结构的硅橡胶，所述离子捕获剂是选自以下的一种或多种：水滑石，镁、锆、铝、铋、锑和钛的氢氧化物或氧化物，并且所述固化促进剂是选自以下的一种或多种：胺化合物、有机磷化合物、三苯基膦及其衍生物和咪唑型化合物。