[发明专利]印刷电路板至模制化合物的接合部

说明书

背景技术

印刷电路板用于与各种电子部件电气地互连。在一些应用中，印刷电路板被包封在模制化合物中，这促进印刷电路板的安装并且相对于同样可以被包封在模制化合物中的其它设备支撑印刷电路板。

附图说明

图1是示例印刷电路板至模制化合物接合部架构的截面示意图。

图2是用于形成图1的架构的示例方法的流程图。

图3是另一示例印刷电路板至模制化合物接合部架构的截面示意图。

图4是示例印刷系统的截面示意图。

图5是图4的印刷系统的示例印刷杆的截面图。

图6是图5的印刷杆的示例印刷头组件的截面图，其用作图4的印刷系统的部分。

图7是图5的印刷杆的示例印刷头组件的截面图，其用作图4的印刷系统的部分。

图8是图7的印刷头组件的顶视图。

图9是图5的印刷杆的示例印刷头组件的截面图，其用作图4的印刷系统的部分。

图10是图5的印刷杆的示例印刷头组件的截面图，其用作图4的印刷系统的部分。

图11是图10的印刷头组件的顶视图。

图12是用作图4的印刷系统的部分的示例印刷电路板和接合部的截面示意图。

图13是包括图12的印刷电路板和接合部以用作图4的印刷系统的部分的印刷组件的截面示意图。

具体实施方式

图1示意性地图示了示例印刷电路板至模制化合物接合部架构(interface architecture)20。在许多应用中，印刷电路板可能经受到流体。由于印刷电路板和包封该印刷电路板的化合物的热系数存在差异，所以印刷电路板与化合物的接缝会经受应力并且可以分离从而创建出通道，流体可能会流过或者扩散过该通道，从而允许流体可能不良地与印刷电路板上的电气迹线或者电子器件接触。由于许多印刷电路板常常包括多个层或者层压板，所以印刷电路板的边缘尤其易受到在各层或者层压板之间的这种流体渗流或者扩散的影响。

如下文将描述的，架构20在印刷电路板与模制化合物之间提供接合部。该接合部具有在印刷电路板和模制化合物之间的热系数。因此，印刷电路板与模制化合物的接缝处的应力被减小，以便减小印刷电路板与模制化合物的接缝分离的可能性。此外，流体在印刷电路板与模制化合物之间不良地渗流的可能性也减小。

如图1示意性地示出的，架构20包括印刷电路板24、化合物28、以及接合部30。印刷电路板(PCB)24包括平台，该平台机械地支撑使用导电专线或者迹线、垫板和其它特征的电子部件。在一个实施方式中，印刷电路板24包括非导电基板，导电薄板被层压和蚀刻或者以其它方式图案化地形成在该非导电基板上以便形成专线或者迹线、垫板以及其它特征。在一个实施方式中，导电薄板包括铜薄板。在一个实施方式中，印刷电路板24包括非导电基板和导电迹线的多个层或者层压板。

在一个实施方式中，印刷电路板24包括阻燃剂4(FR4)印刷电路板，其中，FR4是玻璃纤维环氧树脂层压板。在一个实施方式中，玻璃纤维环氧树脂层压板包括核芯层，该核芯层包括玻璃纤维材料，导电迹线形成在该玻璃纤维材料上，其中，各核芯层通过中间预浸层、环氧树脂涂覆的玻璃纤维层被层压至彼此。在该实施方式中，FR4印刷电路板可以沿着z轴线(垂直地延伸通过各层或者垂直于印刷电路板的表面的轴线)具有大约50ppm/C或者更高的热膨胀系数。

在又其它实施方式中，印刷电路板24可以由其它核芯材料形成，该其它核芯材料使用其它胶粘剂、粘合剂或者环氧树脂被层压至彼此。例如，在另一实施方式中，印刷电路板14可以包括复合环氧树脂材料(CEM)印刷电路板，其中，玻璃纤维织物层或者核芯层通过层压纸被层压至彼此。在这些情况中的每一种中，印刷电路板24具有不同于化合物28的热膨胀系数。

化合物28包括模制在印刷电路板24周围的材料，并且具有不同于印刷电路板24的热膨胀系数。化合物28在被模制在印刷电路板24周围时处于液体或者半液体状态下，从而在印刷电路板24周围流动和/或成形，呈与化合物28接触的印刷电路板24的那些部分或者从印刷电路板24延伸出去的其它结构的形状。在所图示的示例中，化合物28延伸至与印刷电路板24的底侧适形接触。化合物28沿着印刷电路板24的边缘延伸至与接合部30适形接触，其中，如果没有接合部30，化合物28可能会延伸至与印刷电路板24的边缘适形接触。