[发明专利]晶片传送设备有效
| 申请号： | 201580074090.1 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN107210255B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 金昭美 | 申请（专利权）人： | 爱思开矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/268 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金红莲 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例包括：导架，在竖直方向或水平方向上移动；传送臂，设置在所述导架上并装载间隔开的晶片；激光发射单元，布置在所述导架上并在所述传送臂上所装载的所述间隔开的晶片处发射第一激光束；以及激光检测单元，布置在所述传送臂下方并从所述第一激光束当中收集已经穿过所述间隔开的晶片之间的间隙的第二激光束。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传送 设备 | ||
【主权项】：
一种晶片传送设备，包括：导架，被配置成在竖直方向上或在水平方向上移动；移动臂，设置在所述导架上，并且被配置成使彼此间隔开的晶片坐落在其上；激光发射单元，布置在所述导架上，并且被配置成用于向坐落在所述移动臂上并彼此间隔开的所述晶片发射第一激光；以及激光检测单元，布置在所述移动臂下方，并且被配置成用于收集第二激光，所述第二激光是所述第一激光的一部分并且已经穿过彼此间隔开的所述晶片之间的间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
