[发明专利]用于磁性隧穿结器件的超薄垂直钉扎层结构有效

专利信息
申请号: 201580069847.8 申请日: 2015-11-03
公开(公告)号: CN107112415B 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: K·李;J·康;X·朱;M·G·戈特瓦尔德;C·朴;S·H·康 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08;H01L43/10;H01L43/12;H01F10/32;H01L43/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈炜;袁逸
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种垂直磁性隧道结(MTJ)(600)的合成反铁磁(SAF)基准层(601)的材料堆叠可包括SAF耦合层(606)。该材料堆叠还可包括SAF耦合层上的非晶间隔体层(612)。该非晶间隔体层可包括钽和钴、或者钽和铁、或者钴和铁和钽的合金或多层。该非晶间隔体层还可包括SAF耦合层的经处理表面。
搜索关键词: 用于 磁性 隧穿结 器件 超薄 垂直 钉扎层 结构
【主权项】:
一种垂直磁性隧道结(MTJ)的合成反铁磁(SAF)基准层的材料堆叠,所述材料堆叠包括:SAF耦合层;以及所述SAF耦合层上的非晶间隔体层,其中,所述非晶间隔体层包括包含钽和钴、或者钽和铁、或者钴和铁和钽的合金或多层。
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