[发明专利]化学机械抛光(CMP)组合物在抛光包含钴和/或钴合金的基材中的用途有效

专利信息
申请号: 201580069661.2 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN107109133B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: R·赖夏特;M·西伯特;兰永清;M·劳特尔;S·A·奥斯曼易卜拉欣;R·戈扎里安;H·O·格文茨;J·普罗尔斯;L·勒尼森 申请(专利权)人: 巴斯夫欧洲公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 刘娜;刘金辉
地址: 德国路*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及化学机械抛光(CMP)组合物(Q)在化学机械抛光包含(i)钴和/或(ii)钴合金的基材(S)中的用途,其中该CMP组合物(Q)包含:(A)无机颗粒,(B)具有通式(I)的三嗪衍生物,其中R1、R2、R3、R4、R5及R6彼此独立地为H、甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、C2‑C10烷基羧酸、羟甲基、乙烯基或烯丙基,(C)至少一种氨基酸,(D)至少一种氧化剂,(E)含水介质,且其中该CMP组合物(Q)的pH为7至10。
搜索关键词: 化学 机械抛光 cmp 组合 抛光 包含 合金 基材 中的 用途
【主权项】:
暂无信息
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