[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法在审
| 申请号： | 201580057986.9 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107148653A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 石泽英亮;上野山伸也 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H01R4/04;H01R43/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电糊剂，可以高精度地控制电极间的间隔，还可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对上述第一电极和上述第二电极进行电连接，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，上述间隔物的平均粒径比上述焊锡粒子的平均粒径大。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电糊剂，其用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对所述第一电极和所述第二电极进行电连接，其中，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，所述间隔物的平均粒径比所述焊锡粒子的平均粒径大。
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