[发明专利]电子设备及电子设备的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580056800.8 申请日: 2015-10-15
公开(公告)号: CN107078100B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 天明浩之;天羽美奈;露野圆丈;德山健;石井利昭;佐藤俊也 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/44;H01L23/62;H01L25/07;H01L25/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金成哲;宋春华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电子设备具备:电子零件结构体,其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子;密封树脂,其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出,覆盖电子零件结构体的周围;主体导体层,其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘,且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面;以及接地用导体层,其覆盖接地用端子的至少一部分,且与主体导体层电连接。
搜索关键词: 电子设备 制造 方法
【主权项】:
1.一种电子设备,其特征在于,具备:电子零件结构体,其具备电路体、散热板、绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子,上述电路体具有半导体元件及支撑上述半导体元件的导热性支撑部件,上述半导体元件具有输入用电极和输出用电极,上述散热板能够导热地设于上述电路体的一面,上述绝缘部件为介于上述散热板与上述导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件,上述输入用端子连接于上述输入用电极,上述输出用端子连接于上述输出用电极;密封树脂,其形成为将上述输入用端子、上述输出用端子以及上述接地用端子的每一个的一部分及上述散热板的一面露出,覆盖上述电子零件结构体的周围;主体导体层,其形成为与上述输入用端子及上述输出用端子绝缘,且形成为覆盖上述密封树脂和上述散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面;以及接地用导体层,其覆盖上述接地用端子的至少一部分,且与上述主体导体层电连接,上述半导体元件具有输入控制信号的控制用电极,上述电路体具有:构成电力转换电路的多个上述半导体元件;以及连接于上述控制用电极,并且与上述主体导体层及上述接地用导体层绝缘的控制用端子。
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