[发明专利]导电材料在审
| 申请号： | 201580055242.3 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN106796826A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 平山坚一;久保出裕美;江岛康二 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B22F1/02;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B1/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 金鲜英,宋海花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种对于氧化物层可获得优异的导通可靠性的导电材料。导电材料含有导电性粒子，该导电性粒子具备树脂芯粒子(10)、在树脂芯粒子(10)的表面配置多个并且形成突起(30a)的绝缘性粒子(20)、以及在树脂芯粒子(10)和绝缘性粒子(20)的表面配置的导电层(30)，绝缘性粒子(20)的莫氏硬度大于7。由此，导电性粒子突破电极表面的氧化物层并且充分侵入，可获得优异的导通可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 | ||
【主权项】：
一种导电材料，其含有导电性粒子，所述导电性粒子具备树脂芯粒子、在所述树脂芯粒子的表面配置多个并且形成突起的绝缘性粒子、以及在所述树脂芯粒子和所述绝缘性粒子的表面配置的导电层，所述绝缘性粒子的莫氏硬度大于7。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580055242.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种生长环境可调的川乌种植园
- 下一篇：一种快速响应的电流变换器
