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[发明专利]连接结构体的制造方法、连接结构体以及导电材料-CN202110030539.1有效
发明人： 平山坚一;久保出裕美;江岛康二 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种连接结构体的制造方法、连接结构体以及导电材料。所述连接结构体的制造方法，隔着含有导电性粒子的导电材料，将第一电路部件的端子和第二电路部件的端子压接，在所述第一电路部件的端子上形成氧化物层而成，所述导电性粒子具备树脂芯粒子、在所述树脂芯粒子的表面配置多个并且形成突起的绝缘性粒子、以及在所述树脂芯粒子和所述绝缘性粒子的表面配置的导电层，所述绝缘性粒子的莫氏硬度大于7，所述树脂芯粒子在被压缩20％时的压缩弹性模量为500～20000N/mm2，所述第一电路部件是具有2000～4100MPa的弹性模量的塑料基板。
连接结构制造方法以及导电材料

[发明专利]多层粘接膜和连接结构体-CN202010805650.9有效
发明人： 平山坚一 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-02-09 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：课题是提供包含阴离子聚合型的环氧固化剂、即使以低温的热压接也具备充分的粘接性、且具备高的保存稳定性的多层粘接膜。解决手段为一种多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。
多层粘接膜连接结构

[发明专利]各向异性导电膜、其制造方法和连接结构体-CN201780008871.X有效
发明人： 平山坚一;塚尾怜司;三宅健 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：各向异性导电膜(10)具有将绝缘性树脂层(1)和存在有多个导电粒子(3)的含导电粒子层(4)层合而得的结构。该绝缘性树脂层(1)和含导电粒子层(4)分别是含有光聚合性化合物和光聚合引发剂的光聚合性树脂组合物的层。在俯视各向异性导电膜时，导电粒子(3)彼此独立地存在。各向异性导电膜对波长300～400nm的光的膜厚度方向的透过率为40％以上。
各向异性导电制造方法连接结构

[发明专利]各向异性导电膜-CN201780071308.7有效
发明人：江岛康二;平山坚一;冢尾怜司 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：各向异性导电膜具有：在绝缘性树脂层2中作为导电粒子分散了20％压缩弹性率为8000～28000N/mm2的高硬度导电粒子1A、和20％压缩弹性率比该高硬度导电粒子1A低的低硬度导电粒子1B的构造。全体导电粒子的个数密度为6000个/mm2以上，且低硬度导电粒子1B的个数密度为全体导电粒子的10％以上。
各向异性导电

[发明专利]连接结构体的制造方法及各向异性导电粘接膜-CN201510506449.X有效
发明人： 平山坚一 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-08-18 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01R43/00 文献下载
摘要：本发明提供能够得到优异的导通电阻的连接结构体的制造方法及各向异性导电粘接膜。包括：光照射工序，对使聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位的各向异性导电膜（20）照射紫外线；以及热压接工序，隔着各向异性导电膜（20）热压接第1电路部件和第2电路部件。由于在激活各向异性导电膜内的光聚合引发剂的状态下进行热压接，所以能够使布线部分充分硬化，从而能够得到优异的导通电阻。另外，由于各向异性导电膜内的聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位，所以抑制紫外线照射时的硬化反应，能够防止因先硬化造成的压入不足。
连接结构制造方法各向异性导电粘接膜

[发明专利]多层粘接膜和连接结构体-CN201680009506.6有效
发明人： 平山坚一 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-02-09 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： C09J7/40 文献下载
摘要：课题是提供包含阴离子聚合型的环氧固化剂、即使以低温的热压接也具备充分的粘接性、且具备高的保存稳定性的多层粘接膜。解决手段为一种多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。
多层粘接膜连接结构

[发明专利]电子部件、连接体、连接体的制造方法及电子部件的连接方法-CN201910207728.4在审
发明人： 平山坚一 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在输入凸点区域和输出凸点区域具有面积差并且非对称地配置的电子部件中，也能消除热压接头造成的压力差并提高连接可靠性。在对电路基板（14）的安装面（2），设有靠近相对置的一对侧缘的一侧（2a）而排列输出凸点（3）的输出凸点区域（4），并设有靠近一对侧缘的另一侧（2b）而排列输入凸点（5）的输入凸点区域（6），输出凸点区域（4）及上述输入凸点区域（6）为不同面积、且在安装面（2）中非对称地配置，在输出凸点区域（4）或输入凸点区域（6）之中，相对大面积的一个区域以一对侧缘间的宽度（W）的4％以上的距离，从靠近的一个或另一个侧缘（2a、2b）向内侧形成。
输出凸点输入凸点侧缘电子部件安装面连接体连接可靠性电路基板非对称面积差配置的压力差热压对称配置制造

[发明专利]各向异性连接构造体-CN201680014091.1有效
发明人：江鳥康二;平山坚一;久保出裕美 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-03-03 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制了因弯曲导致的导通电阻的增加的各向异性连接构造体。该各向异性连接构造体具备：能够弯曲的柔性基板；电子部件，其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块；以及各向异性导电粘接剂，其被夹持在前述电极与前述凸块之间，在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。
各向异性连接构造

[发明专利]电子部件、连接体、连接体的制造方法及电子部件的连接方法-CN201480069902.9有效
发明人： 平山坚一 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在输入凸点区域和输出凸点区域具有面积差并且非对称地配置的电子部件中，也能消除热压接头造成的压力差并提高连接可靠性。在对电路基板（14）的安装面（2），设有靠近相对置的一对侧缘的一侧（2a）而排列输出凸点（3）的输出凸点区域（4），并设有靠近一对侧缘的另一侧（2b）而排列输入凸点（5）的输入凸点区域（6），输出凸点区域（4）及上述输入凸点区域（6）为不同面积、且在安装面（2）中非对称地配置，在输出凸点区域（4）或输入凸点区域（6）之中，相对大面积的一个区域以一对侧缘间的宽度（W）的4％以上的距离，从靠近的一个或另一个侧缘（2a、2b）向内侧形成。
电子部件连接制造方法

[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体-CN201410160482.7有效
发明人：冢尾怜司;平山坚一 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：一种使第一电路部件的端子与第二电路部件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂以及波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物。
各向异性导电膜电路部件透射率波长自由基聚合性化合物光聚合引发剂导电连接接合体膜形成树脂肟酯

[发明专利]导电材料-CN201580055242.3在审
发明人： 平山坚一;久保出裕美;江岛康二 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种对于氧化物层可获得优异的导通可靠性的导电材料。导电材料含有导电性粒子，该导电性粒子具备树脂芯粒子(10)、在树脂芯粒子(10)的表面配置多个并且形成突起(30a)的绝缘性粒子(20)、以及在树脂芯粒子(10)和绝缘性粒子(20)的表面配置的导电层(30)，绝缘性粒子(20)的莫氏硬度大于7。由此，导电性粒子突破电极表面的氧化物层并且充分侵入，可获得优异的导通可靠性。
导电材料

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