[发明专利]用于集成电路模块的柔性互连件及其制造和使用方法在审
| 申请号： | 201580050891.4 | 申请日： | 2015-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN107112309A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 米图尔·达拉尔;桑贾伊·古普塔 | 申请（专利权）人： | MC10股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/528;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 梁兴龙,曹正建 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性互连件、柔性集成电路系统和设备以及柔性集成电路的制造和使用方法。本发明公开了一种柔性集成电路系统，其包括通过分离的柔性互连件电连接的第一和第二分离器件。第一分离器件包括在其外表面上具有第一电连接焊盘的第一柔性多层集成电路(IC)封装。第二分离器件包括在其外表面上具有第二电连接焊盘的第二柔性多层集成电路(IC)封装。所述分离的柔性互连件与第一分离器件的第一电连接焊盘贴附并将其电连接到第二分离器件的第二电连接焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 模块 柔性 互连 及其 制造 使用方法 | ||
【主权项】：
一种柔性集成电路系统，包括：具有第一柔性多层集成电路(IC)封装的第一分离器件，第一柔性多层集成电路封装包括具有第一电连接焊盘的第一外表面；具有第二柔性多层集成电路(IC)封装的第二分离器件，第二柔性多层集成电路封装包括具有第二电连接焊盘的第二外表面；和分离的柔性互连件，所述分离的柔性互连件与第一分离器件的第一电连接焊盘贴附并将其电连接到第二分离器件的第二电连接焊盘。
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