[发明专利]电子模块

摘要

电子模块(30)，在被设置在电路基板(31)的外部主面(33)所对置的电子装置(20)的一个侧面(A)的沟槽部(3)内，安装电极(2)的接合体(21)侧的端部与沟槽部(3)的接合体(21)侧的端部(3)相比更位于绝缘基板(1)侧，在沟槽部(3)内的接合体(21)侧形成有接合材料(41)的焊脚(F)。利用焊脚(F)，能够使电子装置(20)与电路基板(31)的连接可靠性提高。

主权项

1.一种电子模块，其特征在于，具备：电子装置，包括：绝缘基板，该绝缘基板具有安装有受光发光元件的第1主面及与该第1主面正交的侧面；接合体，该接合体具有配置了穿通内部的光传输路径的端部的端面及与该端面正交的侧面，且在所述光传输路径的端部相对于所述受光发光元件对位的状态下，所述端面与所述绝缘基板的所述第1主面对置并被接合于该第1主面，所述侧面与所述绝缘基板的所述侧面一起连续地形成一个侧面；以及安装电极，该安装电极被配置在沟槽部的内侧面，所述沟槽部被设置于所述一个侧面并设置成在与所述绝缘基板的所述第1主面正交的厚度方向上延伸；电路基板，包括具有外部主面的基板主体及被设置于该基板主体的所述外部主面的连接电路部；和接合材料，在使所述电子装置的所述一个侧面与所述电路基板的所述外部主面对置的状态下，连接所述安装电极与所述连接电路部并将所述电子装置安装于所述电路基板，所述安装电极的所述接合体侧的端部与所述沟槽部的所述接合体侧的端部相比，更位于所述绝缘基板侧，在所述沟槽部内的所述接合体侧形成有所述接合材料的焊脚。