[发明专利]用于生成光电组件的方法以及光电组件有效
| 申请号： | 201580047397.2 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106796970B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | M.平德尔;J.莫斯布格尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00;H01L33/54 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南<国际申请>=PCT/E |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于生成光电组件的方法，包括以下步骤：在载体膜的顶面上设置光电半导体芯片和反射器；在光电半导体芯片与反射器之间的区中设置灌注化合物；以及形成模制物，其中光电半导体芯片、反射器和灌注化合物被嵌入在模制物中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生成 光电 组件 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种用于生成光电组件（10，20）的方法，/n包括以下步骤：/n在载体膜（110）的顶侧（111）上布置光电半导体芯片（200）和反射器（400）；/n在所述光电半导体芯片（200）与所述反射器（400）之间的区中布置灌注材料（500）；/n形成模制体（600），其中所述光电半导体芯片（200）、所述反射器（400）和所述灌注材料（500）被嵌入到所述模制体（600）中，/n其中该方法包括以下另外的步骤：/n在所述模制体（600）的前侧（601）和/或后侧（602）上布置金属化物（700），/n其中在所述光电半导体芯片（200）的电连接面（210）与所述反射器（400）之间的导电连接由所述金属化物（700）形成。/n
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