[发明专利]用于设置块的电子装置和方法有效
| 申请号： | 201580046751.X | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN106796912B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李相默;郑惠顺;洪有珍 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 钱大勇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于在电子装置中设置块的方法和设备。在电子装置的显示器上显示内容。电子装置感测用于将在显示器中所显示的内容设置为块的区域上的第一触摸输入。在该区域上维持第一触摸输入的同时电子装置感测第二触摸输入。电子装置基于第二触摸输入的移动将内容的至少一部分设置为块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 设置 电子 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在电子装置中设置块的方法，所述方法包括：在电子装置的显示器上显示内容；由电子装置，感测用于将显示器中所显示的内容设置为块的区域上的第一触摸输入；由电子装置，在所述区域上维持第一触摸输入的同时感测第二触摸输入；和由电子装置，基于所述第二触摸输入的移动将所述内容的至少一部分设置为块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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