[发明专利]银粉末及其制造方法有效
| 申请号： | 201580041920.0 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN106573304B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 道明良幸;神贺洋 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;H01B5/00;H01B13/00;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨;江磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可得到具有高触变比和高卡森屈服值的导电糊料、且可形成具有低电阻值的导电性图案的银粉末及其制造方法。在表面用硬脂酸等脂肪酸被覆的银粉末中加入十六烷基胺等脂肪族胺，搅拌并混合以在银粉末的最外表面形成脂肪族胺，同时使脂肪酸与脂肪族胺反应，以在脂肪酸和脂肪族胺之间形成十六酰胺等脂肪族酰胺。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种银粉末的制造方法，所述方法包括以下步骤：准备表面被脂肪酸被覆的银粉末；在银粉末中加入脂肪族胺；以及搅拌和混合脂肪族胺和银粉末，以在银粉末的最外表面形成脂肪族胺，同时使脂肪酸与脂肪族胺反应，以在脂肪酸和脂肪族胺之间形成脂肪族酰胺。
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- 本发明公开了一种银包覆铜粉的制备方法，属于金属粉末技术领域。本发明将超细铜粉加入到活化‑自催化膜剂溶液中，在常温、搅拌条件下反应5～30min，固液分离，采用去离子水洗涤固体得到预处理铜粉；将预处理铜粉加入到去离子水中，分散均匀得到铜粉分散液，在温度30～80℃下，逐滴滴加硝酸银溶液，搅拌处理1～10min得到包覆于铜粉表面的银胶膜，再加入硝酸银‑硫代硫酸钠络合溶液，加入还原剂，搅拌条件下反应10～60min，固液分离，采用去离子水洗涤固体，乙醇浸泡固体，真空干燥即得银包覆铜粉。本发明通过活化铜粉表面，并通过置换反应形成自催化银胶核及含卤素阴离子表面化性剂使银的沉积具有定向到铜粉表面，形成致密的银包覆铜粉。
- 一种金属包覆型复合粉体制作工艺-201810954725.2
- 陈欣洁 - 江门市华晟新材料科技有限公司
- 2018-08-21 - 2021-10-08 - B22F1/02
- 本发明涉及粉末冶金材料技术领域，具体涉及一种金属包覆型复合粉体制作工艺。该方法使用电镀设备，运作时，通过进料板加入铜块与电镀液，进料斗加入复合粉末，阳极板连接电源正极，使铜块析出阳离子，阴极板连接电源负极，用于还原金属阳离子，电机运作，刮板在弹簧作用下旋转与转板贴合，在转板上的复合粉末在刮板的作用下进行滚动，铜块在刮取机构进行刮切，提高铜离子浓度，同时铜块在挤压过程中，一号气囊与二号气囊产生气体供给吹气管，在电镀液流动过程中，通过吹气，防止复合粉末落入阴极板与阳极板之间。本发明通过使铜更快的析出铜离子，提高电镀液中铜离子的浓度，同时复合粉末在旋转装置内滚动循环，保证电镀充分，保证镀层致密。
- 专利分类
