[发明专利]绝缘导热性树脂组合物有效

专利信息
申请号: 201580024429.7 申请日: 2015-04-22
公开(公告)号: CN106459594B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 小谷友规;余田浩好 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: C08L101/00 分类号: C08L101/00;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C09K5/14;H01B3/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种绝缘导热性树脂组合物(10),其具备:基质树脂(1);和分散在基质树脂中且具有电绝缘性的绝缘体(2)。另外,绝缘导热性树脂组合物还具备导热系数比基质树脂高、将绝缘体彼此热连接而且是有机物的导热相(3)。绝缘导热性树脂组合物使用有机物作为将绝缘体彼此热连接的导热相,因此能够提高导热性并且还能够得到电绝缘性。
搜索关键词: 绝缘 导热性 树脂 组合
【主权项】:
1.一种绝缘导热性树脂组合物,其具备:基质树脂;分散在所述基质树脂中且具有电绝缘性的绝缘体;和导热系数比所述基质树脂高、将所述绝缘体彼此热连接而且是有机物的导热相,构成所述导热相的有机物的导热系数为0.3W/(m·K)以上,其中,所述基质树脂具有相分离结构,该相分离结构具备第1树脂三维连续的第1树脂相;和与所述第1树脂相不同并且由第2树脂形成的第2树脂相,所述第1树脂相由热固性树脂以及热塑性树脂中的任意一者形成,所述第2树脂相由热固性树脂以及热塑性树脂中的另一者形成,所述绝缘体以及导热相集中地存在于所述第1树脂相中。
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