[发明专利]具有可配置/可控制等效串联电阻的嵌入式封装基板电容器

摘要

一些创新特征涉及包括具有嵌入式封装基板(EPS)电容器的基板的封装基板，该EPS电容器具有等效串联电阻(ESR)控制。该EPS电容器包括被介电或绝缘薄膜材料分隔开的两个导电电极以及将电极连接到通孔的位于每个电极的顶部的等效串联电阻(ESR)控制结构。该ESR控制结构可以包括金属层、介电层以及嵌入在该介电层中并且在电极与金属层之间延伸的一组金属柱。具有ESR控制结构的EPS电容器形成可被嵌入在封装基板中的ESR可配置的EPS电容器。

主权项

一种电容器，包括：第一电极，其具有第一表面以及相对的第二表面；第二电极，其具有第三表面以及相对的第四表面；第一介电层，其耦合到所述第一和第二电极并将所述第一和第二电极分隔开；以及第一等效串联电阻(ESR)结构，其耦合到所述第一电极，所述第一ESR控制结构包括：第二介电层，其耦合到所述第一电极的所述第一表面；第一金属层，其耦合到所述第二介电层的第一表面；以及第一组柱，其被嵌入在所述第二介电材料中并在所述第一电极与所述第一金属层之间延伸。