[发明专利]安装装置及其偏移量修正方法

摘要

本发明是关于一种安装装置及其偏移量修正方法。本发明包括：第1芯片位置计算步骤，通过上下两个视野照相机获取基准用芯片的上表面的图像与修正用芯片的下表面的图像而计算各芯片的各位置；第2芯片移动步骤，在使基准用芯片移动到如下位置后，将修正用芯片载置于吸附平台，所述位置是根据由各芯片的各位置计算出的各芯片间的偏离量而使各芯片间的相隔距离成为规定的偏移量的位置；第2芯片位置计算步骤，获取修正用芯片的上表面的图像而计算修正用芯片的第2位置；以及修正量计算步骤，根据基准用芯片的位置与修正用芯片的第2位置来计算规定的偏移量的修正量。由此，抑制安装位置的经时的位移而实现安装品质的提高。

主权项

1.一种安装装置，包括：安装平台；基准用芯片及修正用芯片，载置于所述安装平台上；上下两个视野照相机，同时对上下的图像进行拍摄；以及控制部，使所述基准用芯片与所述修正用芯片的位置移动，并且对所述上下两个视野照相机的图像进行处理，其中所述控制部构成为能够实施各步骤，所述各步骤包括：第1图像获取步骤，使所述上下两个视野照相机进入到以规定的偏移量在XY方向上移动的所述修正用芯片与所述基准用芯片之间，通过所述上下两个视野照相机而同时获取所述基准用芯片上表面的图像与所述修正用芯片下表面的图像；第2图像获取步骤，将所述修正用芯片载置至下述位置，通过所述上下两个视野照相机而获取所载置的所述修正用芯片的上表面的图像，所述位置是所述基准用芯片的中心与所述修正用芯片的中心的XY方向的相隔距离成为所述规定的偏移量的所述安装平台上的XY方向的位置；以及修正量计算步骤，根据由所述第1图像获取步骤获取的图像、与由所述第2图像获取步骤获取的图像，来计算所述规定的偏移量的修正量。