[实用新型]一种冷却芯片组件有效
| 申请号： | 201521130501.8 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205448798U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张凡飞;魏纲;殷小强;顾寿飞 | 申请（专利权）人： | 江苏和平动力机械有限公司 |
| 主分类号： | F28F3/08 | 分类号： | F28F3/08 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 袁粉兰 |
| 地址： | 214092 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种冷却芯片组件，属于冷却芯片组件的结构设计领域，该冷却芯片组件，通过设计上冷却芯片与下冷却芯片结构完全相同，从而克服了由于现有技术中上冷却芯片和下冷却芯片结构不同导致生产冷却芯片组件成本较大的问题，进而只需要开一个模具，就能制造出上冷却芯片和下冷却芯片，并且只需要一条生产线，大大降低了冷却芯片组件的生产成本，进一步的减少了制造商的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冷却 芯片 组件 | ||
【主权项】：
一种冷却芯片组件，其特征在于，包括：两端均开设有进出口的上冷却芯片和下冷却芯片，所述上冷却芯片的中间凸起区域设为凸起板面，所述下冷却芯片的中间凹下区域设为凹下板面，所述进出口开设在所述凸起板面上和所述凹下板面上；其中，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片形状、大小均相同，所述凸起板面和所述凹下板面形状、大小亦相同。
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