[实用新型]电路基板用片材分离装置有效
| 申请号： | 201521089897.6 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205319140U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 福本孝;高桥秀明;新仓康夫;儿岛秀俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够简单地对电路基板用片材进行分离的电路基板用片材分离装置。该电路基板用片材分离装置包括：收容部，用于收容叠层的电路基板用片材；喷气单元，向电路基板用片材的端部进行喷气，使该电路基板用片材上浮；保持部件，被设置在喷气单元的上方，用于保持上浮的电路基板用片材并进行分离。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 板用片材 分离 装置 | ||
【主权项】：
一种电路基板用片材分离装置，包括：收容部，用于收容叠层的电路基板用片材；喷气单元，向所述电路基板用片材的端部进行喷气，使该电路基板用片材上浮；以及保持部件，被设置在所述喷气单元的上方，用于保持上浮的所述电路基板用片材并进行分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
