[实用新型]一种DFN1610-2L-B芯片框架

摘要

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN1610-2L-B芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有45列、32排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1610-2L-B对应匹配，所述芯片安装单元的长度方向与框架的宽度方向平行布置，芯片安装单元包括用于安装芯片阳极的阳极安装部以及安装芯片阴极的阴极安装部，且阳极安装部面积大于阴极安装部面积，芯片安装后，芯片全部处于阳极安装部之内。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。

主权项

一种DFN1610‑2L‑B 芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，其特征在于，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有45列、32排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1610‑2L‑B对应匹配，所述芯片安装单元的长度方向与框架的宽度方向平行布置，每个所述芯片安装单元包括用于安装芯片阳极的阳极安装部以及安装芯片阴极的阴极安装部，且阳极安装部面积大于阴极安装部面积，使得芯片安装后，芯片全部处于阳极安装部之内。