[实用新型]一种镭射打印芯片抽尘装置有效
| 申请号： | 201520666458.0 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN204885112U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杨怀君;邹显红;刘俊;王明云 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种镭射打印芯片抽尘装置，包括抽尘管和与抽尘管连通的真空发生器，所述真空发生器上设置有压缩空气入口和抽风口，所述压缩空气入口与压缩空气气源相连，所述抽风口与抽风中装置相连，所述抽尘管的尺寸与待抽尘芯片的尺寸相适应。本抽尘装置抽尘管设置的真空发生器利用压缩空气在抽尘管内产生负压，进而使芯片尘埃被吸走，达到抽尘的目的，而真空发生器产生的负压力大小是可控的，可在吸走尘埃的同时不影响芯片的镭射打印操作，对小型号的芯片除尘具有很好的效果；本装置结构简单，并且可调节抽尘吸力大小，具有一定的适应性，对芯片的除尘效果好，操作简单、减小操作人员劳动强度、节约人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镭射 打印 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种镭射打印芯片抽尘装置，其特征在于，包括抽尘管和与抽尘管连通的真空发生器，所述真空发生器上设置有压缩空气入口和抽风口，所述压缩空气入口与压缩空气气源相连，所述抽风口与抽风装置相连，所述抽尘管的尺寸与待抽尘芯片的尺寸相适应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都先进功率半导体股份有限公司，未经成都先进功率半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520666458.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于硅片链式制绒的新型传输滚轮
- 下一篇：新型短弧氙灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
