[实用新型]一种PCB板互连结构及PCB板有效

专利信息
申请号: 201520594320.4 申请日: 2015-08-07
公开(公告)号: CN204994085U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 夏国超 申请(专利权)人: 艾默生网络能源系统北美公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/14
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 高占元
地址: 美国俄亥俄州*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板互连结构和一种PCB板;其中,该PCB板互连结构用于插装在PCB主板上,包括至少一个PCB子板,其特征在于,还包括至少一个带有引脚的电子元器件;所述PCB子板平行于所述PCB主板,且所述电子元器件插装于所述PCB子板和所述PCB主板上,所述PCB主板和所述PCB子板通过所述电子元器件互连。本实用新型利用PCB主板上原本要插装的电子元器件来实现PCB主板和子板之间,以及每两个PCB子板之间的互连,最大限度地利用产品内部的布局空间,有效地提高了产品的布局密度,同时避免了额外增加成本。
搜索关键词: 一种 pcb 互连 结构
【主权项】:
一种PCB板互连结构,用于插装在PCB主板上,包括至少一个PCB子板,其特征在于,还包括至少一个带有引脚的电子元器件;所述PCB子板平行于所述PCB主板,且所述电子元器件插装于至少一个所述PCB子板和所述PCB主板上,所述PCB主板和所述PCB子板通过所述电子元器件互连。
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