[实用新型]一种扩散硅片周转盒有效
申请号: | 201520581490.9 | 申请日: | 2015-08-05 |
公开(公告)号: | CN204966463U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 何晨旭;孔祥照;朱洁;朱姚培 | 申请(专利权)人: | 江苏荣马新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 张惠忠 |
地址: | 223700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种扩散硅片周转盒,包括两个纵向侧板、两个横向侧板、底板和若干连接柱,在两个纵向侧板的底部均设置有条形的封闭槽A,在底板的横向两端各设有一个与封闭槽A对应的镶嵌条A,在纵向侧板长度方向的两端各设置有一个条形的封闭槽B,在横向侧板的两端各设置有一个与封闭槽B对应的镶嵌条B,在纵向侧板上阵列设置有若干螺纹孔,连接柱的两端通过螺纹与底板两侧的纵向侧板固定连接;本实用新型采用了可拆卸式的结构,方便了周转盒的清理与维护,同时本实用新型采用加工螺纹的连接柱的固定模式,拆卸也更加简易,降低了在一些细节处扩散硅片碎片的清理难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 扩散 硅片 周转 | ||
【主权项】:
一种扩散硅片周转盒,其特征是:包括两个纵向侧板、两个横向侧板、底板和若干连接柱,在所述两个纵向侧板的底部均设置有条形的封闭槽A,在所述底板的横向两端各设有一个与所述封闭槽A对应的镶嵌条A,在所述纵向侧板长度方向的两端各设置有一个条形的封闭槽B,在所述横向侧板的两端各设置有一个与封闭槽B对应的镶嵌条B,在所述纵向侧板上阵列设置有若干螺纹孔,所述连接柱的两端通过螺纹与底板两侧的纵向侧板固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造