[实用新型]一种低漏电流的半导体致冷组件

摘要

本实用新型涉及一种低漏电流的半导体致冷组件，包括：冷面瓷板；设置在冷面瓷板上的若干导流片构成的第一导流层；热面瓷板；设置在热面瓷板上的若干导流片所构成的第二导流层；焊接在第一导流层和第二导流层之间的，用于致冷的若干半导体致冷元件；焊接在第二导流层上的正极引出线和负极引出线，引出线位点位于第二导流层的某个边部，包括两个正极引出线位点和两个负极引出线位点，正极引出线焊接在两个正极引出线位点中较为远离某个边部的一个正极引出线位点上，负极引出线焊接在两个负极引出线位点中较为远离某个边部的一个负极引出线位点上。本实用新型的半导体致冷组件能够有效减少漏电流。

主权项

一种低漏电流的半导体致冷组件，包括：冷面瓷板；设置在冷面瓷板上的若干导流片构成的第一导流层；热面瓷板；设置在所述热面瓷板上的若干导流片所构成的第二导流层；焊接在所述第一导流层和所述第二导流层之间的，用于致冷的若干半导体致冷元件；焊接在所述第二导流层上的正极引出线和负极引出线，其特征在于：所述每个导流片设置有两个焊接位点，所有焊接位点在所述第一导流层和所述第二导流层上均呈矩阵分布，所述焊接位点包括用于焊接所述正极引出线和所述负极引出线的引出线位点、用于焊接所述半导体致冷元件的元件位点、以及留空的让位位点，其中，所述引出线位点位于所述第二导流层的某个边部，包括两个正极引出线位点和两个负极引出线位点，所述两个正极引出线位点沿所述正极引出线的长度方向分布，靠近所述某个边部的所述正极引出线位点为第一正极引出线位点，远离所述某个边部的所述正极引出线位点为第二正极引出线位点；所述正极引出线焊接在所述第二正极引出线位点上；所述两个负极引出线位点沿所述负极引出线的长度方向分布，靠近所述某个边部的所述负极引出线位点为第一负极引出线位点，远离所述某个边部的所述负极引出线位点为第二负极引出线位点，所述负极引出线焊接所述第二引出线位点上，所述让位位点位于所述第一导流层上与所述引出线位点的位置对应处。