[实用新型]一种SMT封装结构的太阳能板

摘要

本实用新型公开了一种SMT封装结构的太阳能板，其特征是，包括一组太阳能晶片、PCB板，所述PCB板一面设有连接太阳能晶片的贴装位，贴装位上设有连接太阳能晶片正、负极的焊盘，PCB板的另一面设有连接负载的正、负极输出焊盘。所述太阳能晶片通过SMT贴片封装至PCB板上的贴装位，太阳能晶片上层表面层压了一层EVA薄膜和PET磨砂膜或者直接镀一层单组分聚氨酯保护涂料。太阳能晶片通过SMT贴片封装与PCB板连接，可以提供太阳能板的产品质量和生产效率。

主权项

一种SMT封装结构的太阳能板，其特征在于：包括一组太阳能晶片（1）、PCB板（2），所述PCB板（2）一面设有连接太阳能晶片（1）的贴装位，贴装位上设有连接太阳能晶片（1）正、负极的焊盘，PCB板（2）的另一面设有连接负载的正、负极输出焊盘。