[实用新型]复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板有效
| 申请号： | 201520284294.5 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN204761833U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它包括线路板本体，线路板本体由复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板组成，复合陶瓷玻纤布覆铜基板与环氧树脂玻纤布覆铜基板上下压合在一起；在线路板本体上设置有通孔，通孔进行孔金属化。该复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，利用复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板的压合，有效的减少加工生产成本，同时使其拥有优异的高频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 陶瓷 玻纤布 环氧树脂 玻纤布混压 多层 线路板 | ||
【主权项】：
一种复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，其特征是：它包括线路板本体，线路板本体由复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板组成，复合陶瓷玻纤布覆铜基板与环氧树脂玻纤布覆铜基板上下压合在一起；在线路板本体上设置有通孔，通孔进行孔金属化。
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