[实用新型]改良式光发射器封装结构有效

专利信息
申请号: 201520153478.8 申请日: 2015-03-18
公开(公告)号: CN204479806U 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 傅从信;林雅娟;张淑君;黄云晟;粟华新 申请(专利权)人: 华星光通科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种改良式光发射器封装结构,包含有一基座、一电路基板、以及一筒状耦光机构。该基座包含有一载置有雷射半导体的平面部,一设置于该平面部一侧的定位环,以及一覆盖于该平面部上的封装外壳。该电路基板包含有一布设有印刷电路并平贴于该平面部上的基板本体,一供该雷射半导体打线于该印刷电路上的电连接侧,以及一由该基板本体另一端由该封装外壳外侧延伸而出以连接至外部基板的电连接埠。该筒状耦光机构包含有一组设于该定位环一侧的透镜持取件,一设置于该透镜持取部一侧的光距调节件,以及一设置于该光距调节件上的光纤对接件。
搜索关键词: 改良 发射器 封装 结构
【主权项】:
一种改良式光发射器封装结构,其特征在于包含有:一基座,包含有一载置有雷射半导体的平面部,一设置于该平面部一侧并与该平面部垂直的定位环,以及一覆盖于该平面部上的封装外壳,所述的定位环与该平面部一体成形,该定位环内具有环形通道连通至该平面部并对应至该雷射半导体的位置;一电路基板,包含有一布设有印刷电路并平贴于该平面部上的基板本体,一由该基板本体向该封装外壳内部延伸以供该雷射半导体打线于该印刷电路上的电连接侧,以及一由该基板本体另一端朝该封装外壳外侧延伸而出以连接至外部基板的电连接埠;以及一筒状耦光机构,包含有一组设于该定位环一侧的透镜持取件,一设置于该透镜持取件一侧的光距调节件,以及一设置于该光距调节件上的光纤对接件,该透镜持取件的外周侧具有一结合于该定位环外周围的环状定位部,并于该透镜持取件内组设有一对应至该环形通道的球形透镜,该光距调节件一侧具有平面结合至该透镜持取件对应至该球形透镜外周处的平面,并另一侧方向开口形成调节空间,该光纤对接件一侧具有设置于该调节空间内的筒状本体,于该光纤对接件的内侧设置有对应至该球形透镜位置的光隔离器以及一对应至该光隔离器的光通道,于该光通道或该光隔离器的一端具有一连接至外部光纤的光连接埠。
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