[实用新型]已进行化学机械研磨工序的晶片的多步骤清洗装置

摘要

本实用新型提供一种已进行化学机械研磨工序的晶片的多步骤清洗装置，包括：第1-1清洗模块，清洗已进行化学机械研磨工序的晶片；第1-2清洗模块，层叠配置于第1-1清洗模块的上侧，清洗已进行化学机械研磨工序的晶片；第2-1清洗模块，清洗在第1-1清洗模块与第1-2清洗模块中的任一个模块中已清洗的晶片；第2-2清洗模块，层叠配置于第2-1清洗模块的上侧，清洗在第1-1清洗模块与第1-2清洗模块中的任一个模块中已清洗的晶片；移动机构，使晶片移动到第1-1清洗模块与第1-2清洗模块中的至少一个模块中和第2-1清洗模块与第2-2清洗模块中的至少一个模块中，可根据异物附着于晶片的状态，及时调节清洗步骤，从而能够进行各种清洗工序。

主权项

一种已进行化学机械研磨工序的晶片的多步骤清洗装置，其特征在于，包括：第1‑1清洗模块，其清洗已进行化学机械研磨工序的所述晶片；第1‑2清洗模块，其层叠配置于所述第1‑1清洗模块的上侧，清洗已进行化学机械研磨工序的所述晶片；第2‑1清洗模块，其清洗在所述第1‑1清洗模块与所述第1‑2清洗模块中的任一个模块中已进行清洗的所述晶片；第2‑2清洗模块，其层叠配置于所述第2‑1清洗模块的上侧，清洗在所述第1‑1清洗模块与所述第1‑2清洗模块中的任一个模块中已进行清洗的所述晶片；移动机构，使所述晶片移动至所述第1‑1清洗模块与所述第1‑2清洗模块中的至少一个模块中以及所述第2‑1清洗模块与所述第2‑2清洗模块中的至少一个模块中。