[发明专利]一种富含水的羟胺剥离清洗液有效

专利信息
申请号: 201510996527.9 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN106919011B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 黄达辉;刘兵;彭洪修 申请(专利权)人: 安集微电子科技(上海)股份有限公司
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42
代理公司: 北京大成律师事务所 11352 代理人: 李佳铭
地址: 201201 上海市浦东新区华东路*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种富含水的羟胺剥离清洗液,其包含(a)羟胺(b)有机溶剂(c)水(d)烷基苯酚以及(e)芳基有机酸。该清洗液不含醇胺,可用以去除半导体晶片表面的光致抗剂、蚀刻后和灰化后的残留物以及来自Al后端工艺互连结构的残留物和污染物。这种低蚀刻性的清洗液能够快速的去除半导体光致抗剂、蚀刻后和灰化后的残留物,同时对金属铝等基材具有非常低的蚀刻速率,还具有很好的稳定性。本发明的清洗液在半导体晶片清洗等领域具有良好的应用前景。
搜索关键词: 一种 含水 剥离 清洗
【主权项】:
一种富含水的羟胺剥离清洗液,其特征在于,所述清洗液包含羟胺、有机溶剂、烷基苯酚、芳基有机酸以及水。
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