[发明专利]一种脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法

摘要

本发明公开了一种脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，包括以下步骤：预处理；熔盐配置；脉冲反向电沉积；超声清洗；本发明在提高电沉积效率的同时未改变钨涂层的表面质量，钨涂层的表面粗糙度得到控制，制得的厚钨涂层表面结构紧密，平整性好，无裂纹；采用了脉冲反向技术，与单相脉冲电沉积技术相比，反向电流引起高度不均匀的阳极电流分布会使镀层的凸出部分被强烈溶解而整平，使阴极表面金属离子浓度迅速回升，减小浓差极化，故本发明制备的钨涂层表面更加平整，电沉积效率增加。脉冲反向电沉积10h制得的钨涂层的厚度达到220μm，表面粗糙度为6.673μm；脉冲反向电沉积技术在提高电沉积速率的同时并没有降低涂层的表面质量。

主权项

一种脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、预处理：采用线切割将低活化钢板和钨板切割成片状试样，依次用240#、500#、800#的砂纸进行打磨，再用丙酮对片状的低活化钢板和钨板表面进行超声波清洗，烘干备用；b、熔盐配置：熔盐配置前，将钨酸钠和三氧化钨经250℃干燥处理，干燥时间为12h；将钨酸钠和三氧化钨按照摩尔比为3：1混合均匀后放入高纯氧化铝坩埚，在坩埚电阻炉内加热，得到熔盐体系保温待用；c、脉冲反向电沉积：将步骤a处理过的低活化钢板和钨板通过铂丝连接，并放入步骤b中得到的熔盐体系中至完全浸没，以低活化钢板为基体，钨板为阳极，在大气气氛中，采用脉冲反向电沉积工艺电镀得到厚钨镀层；d、超声清洗：经过步骤c电沉积后的样品，再经2.5‑10M NaOH溶液超声清洗30min，除去表面附着的杂质盐，得到金属钨涂层。