[发明专利]静电放电保护结构及其形成方法有效
申请号: | 201510654344.9 | 申请日: | 2015-10-10 |
公开(公告)号: | CN106571359B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种静电放电保护结构及其形成方法,静电放电保护结构的形成方法包括:提供衬底,衬底包括输入区,衬底输入区表面具有鳍部,衬底表面具有隔离层,隔离层位于部分鳍部的侧壁表面,且隔离层的表面低于鳍部顶部表面;在衬底和鳍部内形成阱区;在输入区的鳍部顶部表面形成外延层;在输入区的鳍部靠近顶部的区域内和外延层内形成漏区,漏区内具有第二类型离子;采用第一注入工艺在输入区的鳍部内和衬底内形成漏区延伸区,漏区延伸区与漏区相连接;采用第二注入工艺在输入区的衬底内形成反型区,反型区位于相邻鳍部之间、并使相邻鳍部底部的漏区延伸区相互隔离。所述静电放电保护结构的静电放电效率、且器件可靠性增强、使用寿命提高。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种静电放电保护结构的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包括输入区,所述衬底输入区表面具有鳍部,所述衬底表面具有隔离层,所述隔离层位于部分鳍部的侧壁表面,且所述隔离层的表面低于所述鳍部顶部表面;在所述衬底和鳍部内形成阱区,所述阱区内具有第一类型离子;在所述输入区的鳍部顶部表面形成外延层;在所述输入区的鳍部靠近顶部的区域内和所述外延层内形成漏区,所述漏区内具有第二类型离子;采用第一注入工艺在所述输入区的鳍部内和衬底内形成漏区延伸区,所述漏区延伸区与所述漏区相连接,所述漏区延伸区内具有第二类型离子;采用第二注入工艺在所述输入区的衬底内形成反型区,所述反型区位于相邻鳍部之间、并使相邻鳍部底部的漏区延伸区相互隔离,所述反型区内具有第一类型离子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的