[发明专利]一种阻焊层的制作方法在审
| 申请号： | 201510540465.0 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105228363A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 夏建义;白会斌;刘名启;刘密 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊层的制作方法。本发明通过在一次阻焊和二次阻焊中采用系数不同的菲林进行曝光，增加阻焊油墨的对位精度，从而减少阻焊层偏位至焊盘上的问题，克服一次阻焊过程中高温烘烤使板材变形造成二次阻焊时阻焊油墨对位不准的影响，由此降低因菲林系数问题导致的报废率，节约生产成本。并且本发明的阻焊层制作方法可解决因阻焊厚度问题引起的侧蚀量过大而造成阻焊桥容易脱落的问题，对于铜厚大于120微米的生产板，正片线路菲林上可保留阻焊桥设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻焊层 制作方法 | ||
【主权项】：
一种阻焊层的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1一次前处理：清洁及粗化生产板的板面；所述生产板已经过正片工艺在生产板上制作了外层线路，所述生产板的板面上基材外露的区域为基材位；S2一次阻焊：在生产板上涂覆阻焊油墨，使用正片线路菲林进行曝光使基材位上的阻焊油墨光固化，然后再热固化基材位上的阻焊油墨，形成阻焊底层；所述正片线路菲林的长边的长度为L，宽边的长度为W；S3二次前处理：清洁及粗化生产板的板面；S4二次阻焊：在生产板上涂覆阻焊油墨，使用阻焊菲林进行曝光使阻焊油墨光固化，然后再热固化阻焊油墨，形成阻焊表层；所述阻焊菲林的长边的长度为0.9999L，宽边的长度为0.99995W；所述阻焊底层与阻焊表层构成阻焊层。
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