[发明专利]在周边具有输入输出焊垫的芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 201510437163.0 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN106373936B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 林继周;和正平 | 申请（专利权）人： | 旭景科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李芙蓉 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在周边具有输入输出焊垫的芯片及其制造方法。该在周边具有输入输出焊垫的芯片包括：基板；至少两层金属层，形成在所述基板上，每一所述金属层形成特定电路，其中相邻的两层所述金属层由金属间介电层隔开；及钝化层，形成在所述芯片的上方侧；多个输入输出焊垫形成在至少一层所述金属层中且在所述芯片周边上；焊垫窗形成在所述输入输出焊垫上或部分所述输入输出焊垫上；连接空间形成在所述焊垫窗上方；所述输入输出焊垫的接触面经由所述焊垫窗露出；所述输入输出焊垫的接触面与所述钝化层的外表面间的距离大于连接深度，输入输出焊垫的位置由芯片的上方改变到芯片周边，以达到降低封装芯片的额外厚度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 周边 具有 输入输出 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在周边具有输入输出焊垫的芯片，其特征在于，包括：基板；下层金属层，形成在所述基板上，所述下层金属层包含特定电路；金属间介电层，形成在所述下层金属层上，在所述金属间介电层中具有多个穿孔开口；上层金属层，形成在所述金属间介电层上，所述上层金属层包含特定电路；钝化层，形成在所述上层金属层上；及多个输入输出焊垫，形成在下层金属层中且在所述芯片周边上；在所述多个输入输出焊垫位置的穿孔开口形成凹部，以在所述输入输出焊垫上或部分所述输入输出焊垫上形成焊垫窗，以露出所述输入输出焊垫；在所述焊垫窗上方形成连接空间，以在所述输入输出焊垫与外部电路的接触焊垫电连接时，有空间容纳导电胶，焊膏或金属电镀材料，以减小封装芯片的厚度；所述连接空间的连接深度大于3μm。
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