[发明专利]LED透镜封装工艺在审
| 申请号： | 201510422140.2 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN106374017A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 张晓艳 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224700 江苏省盐城市建湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 为了解决透镜封装过程中出现气泡的问题，本发明提供了一种LED透镜封装工艺。本发明解决其技术问题的方案是（1）将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水；（2）对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空；（3）将经过步骤2的透镜凹面与发光晶片支架对合密封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的LED；（4）将经过骤3初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤1小时一定时的步骤组成，得到无气泡的LED。本发明具有工艺先进、操作方便、无气泡、出光效果好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 透镜 封装 工艺 | ||
【主权项】：
LED透镜封装工艺，它是由（1）将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水；（2）对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空；（3）将经过步骤（2）的透镜凹面与发光晶片支架对合密封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的LED，（4）将经过骤（3）初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤一段时间的步骤组成，其特征在于步骤（4），即步骤（4）将经过骤（3）初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤一段时间。
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