[发明专利]一种用于化学镀镍金的钯灭活工艺在审
申请号: | 201510408370.3 | 申请日: | 2015-07-13 |
公开(公告)号: | CN106350787A | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 束学习 | 申请(专利权)人: | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/20 | 分类号: | C23C18/20;C23C18/48 |
代理公司: | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司11042 | 代理人: | 付晓青,杨玉荣 |
地址: | 523528 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于化学镀镍金的硫脲型钯灭活工艺,所述钯灭活工艺包括如下步骤配制钯灭活剂水溶液25wt.﹪,钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L;采用加热器对钯灭活缸体加热至30~40℃;将化学镀镍金插板架放入钯灭活缸体中,浸泡60~90秒;将浸泡过的化学镀镍金插板架取出,在室温下用自来水清洗干净1~2分钟,以转入化学镀镍金工序使用。本发明不仅适用于浸泡操作,更适合水平线生产方式。对无金属化孔残留钯的灭活性能优良、彻底,钯灭活后杜绝了无孔金属化要求的孔内镀上镍金的现象,不需要复杂设备,而且工艺简单,材料来源广,价格低廉,制备成本低,生产过程无污染,适合工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 化学 镀镍金 钯灭活 工艺 | ||
【主权项】:
一种用于化学硫脲型镀镍金的钯灭活工艺,其特征在于,所述钯灭活工艺包括如下步骤:1)配制钯灭活剂水溶液25wt.﹪,所述钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L;2)采用加热器对钯灭活缸体加热至30~40℃;3)将化学镀镍金插板架放入所述钯灭活缸体中,浸泡60~90秒;以及4)将浸泡过的化学镀镍金插板架取出,在室温下用自来水清洗干净1~2分钟,以转入化学镀镍金工序使用。
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- 本发明属于有机复合材料表面处理的方法类,涉及一种有机复合材料表面前处理方法。一种有机复合材料表面前处理方法,其特征在于先对有机复合材料构件表面进行抛光处理,再将其除蜡、除油,进行活化处理,然后进行敏化处理,再解胶处理,最后进行化学镀处理。本发明处理得到的材料表面金属镍镀层与基体结合力良好,不需要经过粗化处理,工艺简单,废水处理工艺简单,废水排放少,综合效益好。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理