[发明专利]薄膜封装结构、制备方法和具有该结构的有机发光装置在审
| 申请号： | 201510320653.2 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106299149A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 肖玲 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/00 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所31282 | 代理人： | 臧云霄,王宁 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜封装结构，用于封装基板上的功能器件，所述薄膜封装结构由无机层薄膜和有机层薄膜交替层叠形成，最下层和最上层为无机层薄膜，所述无机层薄膜和有机层薄膜总层数不小于三层，其中至少一无机层薄膜由至少两种无机材料组成。本发明还提供一种上述薄膜封装结构的制备方法。本发明同时提供一种有机发光装置，包括基板、位于所述基板上的OLED器件及上述薄膜封装结构，所述薄膜封装结构用于封装所述OLED器件。交替层叠的无机层薄膜和有机层薄膜具有良好的阻隔水氧性能，能有效延长器件寿命；该薄膜封装结构能够使器件实现柔性功能，并满足器件轻薄化要求；封装工艺适于批量化生产及环境友好。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 制备 方法 具有 有机 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种薄膜封装结构，用于封装基板上的功能器件，其特征在于，所述薄膜封装结构由无机层薄膜和有机层薄膜交替层叠形成，最下层和最上层为无机层薄膜，所述无机层薄膜和有机层薄膜总层数不小于三层，其中至少一无机层薄膜由至少两种无机材料组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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