[发明专利]晶片加工用暂时粘着材料、晶片加工体及使用这些的薄型晶片的制造方法有效
| 申请号： | 201510315612.4 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN105273643B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 安田浩之;菅生道博 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J183/10;H01L21/68 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张永康;李英艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种晶片加工用暂时粘着材料、晶片加工体及使用这些的薄型晶片的制造方法，晶片加工用暂时粘着材料能够较容易将具有电路的晶片与支撑基板暂时粘着，且对于硅通孔形成步骤、晶片背面配线步骤的步骤适应性较高，且还易于剥离，能够提高薄型晶片的生产性。本发明提供一种晶片加工用暂时粘着材料，用于将晶片与支撑基板暂时性地粘着，晶片的表面具有电路且背面需要加工，其具备第一暂时粘着层及第二暂时粘着层；第一暂时粘着层以能够剥离的方式粘着于晶片的表面，且是由热塑性硅酮改性苯乙烯类弹性体层(A)组成；第二暂时粘着层是层压于第一暂时粘着层，并且以能够剥离的方式粘着于支撑基板，且是由热固化性聚合物层(B)组成。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 粘着层 粘着材料 支撑基板 薄型 晶片加工体 晶片加工 剥离 片加工 种晶 电路 苯乙烯类弹性体层 热固化性聚合物 硅酮改性 晶片背面 硅通孔 热塑性 生产性 层压 配线 制造 背面 加工 | ||
【主权项】：
1.一种晶片加工用暂时粘着材料，其特征在于，所述晶片加工用暂时粘着材料是用于将晶片与支撑基板暂时性地粘着，所述晶片的表面具有电路并且背面需要加工，所述晶片加工用暂时粘着材料具备第一暂时粘着层及第二暂时粘着层；所述第一暂时粘着层以能够剥离的方式粘着于前述晶片的表面，并且是由热塑性硅酮改性苯乙烯类弹性体层(A)所组成；所述第二暂时粘着层是层压于该第一暂时粘着层，并且以能够剥离的方式粘着于前述支撑基板，并且是由热固化性聚合物层(B)所组成。
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