[发明专利]脆性材料基板的加工方法有效
| 申请号： | 201510279033.9 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105312775B | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 崔东光 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;C03B33/08 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人： | 寿宁,张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种脆性材料基板的加工方法，能够在对脆性材料基板进行切断加工时，抑制基板的碎屑产生。本发明提供包含以下步骤的基板加工方法沿着与脆性材料基板的加工线隔离一定间隔设置的导引线，对脆性材料基板的表面以一定深度进行激光加工；以及，沿着脆性材料基板的加工线，从基板的背面往表面方向对脆性材料基板进行激光加工；其具有能够在对脆性材料基板进行切断加工时抑制脆性材料基板的碎屑产生、能够使不良率减少并使生产效率提高的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的加工方法，其特征在于包含以下步骤：沿着与具有表面及背面的脆性材料基板的加工线隔离一定间隔设置的导引线，对该脆性材料基板的表面以一定深度进行第1激光加工；以及沿着该脆性材料基板的该加工线，从该脆性材料基板的背面往表面方向对该脆性材料基板进行第2激光加工；所述第2激光加工，是切断加工；沿着 所述加工线进行切断加工时，加工到达基板表面。
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