[发明专利]激光加工装置及系统、晶圆加工系统在审
| 申请号： | 201510141570.7 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104762665A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 周伟;严利人;刘志弘;刘荣华;王全;张伟 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | C30B33/04 | 分类号： | C30B33/04;H01L21/268 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光加工装置及系统、晶圆加工系统，通过激光器、扩束镜、反光镜、聚焦镜、积分棒和聚束透镜组的组合，使激光光束产生匀化后的光斑，其中，积分棒可以将来自聚焦镜的高斯分布的光束进行匀化，通过聚束透镜组将匀化后的激光束斑缩小后，在半导体晶圆上进行光栅式扫描，完成对晶圆的加工。本发明的激光加工装置及系统、晶圆加工系统结构简单，成本低廉，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，用于对半导体晶圆进行激光扫描加工，其特征在于，其包括：激光器，用于产生激光光束；扩束镜，用于调整激光器发出的光束的光斑尺寸和减少光束发散；反射镜，用于改变来自扩束镜的光束的方向并对准聚焦镜；聚焦镜，用于将来自反射镜的光束聚焦在积分棒的入射面中心；积分棒，用于匀化来自聚焦镜的光束；聚束透镜组，用于将来自积分棒的光束的光斑缩小，并将产生的激光光束对半导体晶圆进行激光扫描加工。
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