[发明专利]无内定位的小尺寸线路板成型加工方法有效
| 申请号： | 201510092321.3 | 申请日： | 2015-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN104703396B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 唐殿军;刘敏;梁科杰;严俊锋;赵康;卢毅;戴康明 | 申请（专利权）人： | 西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 童海霓,刘彦 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，包括覆膜保护一次加工成型、环氧树脂盖板辅助二次加工成型和成型后去膜处理等步骤，通过优化设置锣带程序分别进行一次加工成型和二次加工成型，并在进行覆膜保护一次加工成型前对线路板进行批量清洁处理。本发明的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法具有加工精度高、生产效率高、品质稳定性好、工艺简单和成本低廉的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 尺寸 线路板 成型 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于包括以下步骤：第一步、覆膜保护一次加工成型，把需要加工的无内定位的线路板整板双面均贴保护膜后进行一次加工成型，在一次加工成型中锣铣线路板中每个单元的部分成型区，保留每个单元间的连接位，使第一次锣铣后线路板的整板仍然保持连接状态，得到一次加工成型的线路板；第二步、环氧树脂盖板辅助二次加工成型，更换第一步覆膜保护一次加工成型所得线路板的保护膜并重新在线路板上覆盖完整的保护膜，在保护膜上方增加环氧树脂辅助盖板，将第一步中每单元间保留的连接位锣铣掉，完成整板成型加工的线路板；第三步、成型后去膜处理，去除第二步所得整板成型加工的线路板上的环氧树脂盖板和保护膜，待转入后续工序进行其他工序的加工处理。
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