[发明专利]焊盘研磨法去除表面污染层的方法

摘要

本发明公开了焊盘研磨法去除表面污染层的方法，该方法包括固晶、烘烤、焊线、判断污染或氧化造成焊线问题、电浆清洗或溶剂焊盘清洗、焊线检测、报废或后续制程，还包括焊盘的研磨、研磨效果确认；上述技术方案是通过焊盘研磨法去除表面污染层的方法去除焊盘表面污染物，漏出未受污染的金属层面供焊线结合，给受污染晶元提供封装解决方案，从而减少材料的报废。

主权项

焊盘研磨法去除表面污染层的方法，该方法包括固晶、烘烤、焊线，判断污染或氧化造成焊线问题、电浆清洗或焊盘溶剂清洗、焊线检测、报废或后续制程，其特征在于：还包括焊盘焊盘的研磨、研磨效果确认，包括下列步骤来完成；步骤一、先用不装焊线的焊针对焊盘焊盘进行研磨；步骤二、拿两颗研磨后的材料进行正常焊线作业，确认打线作业效果，然后做金线拉力，测试焊盘铝层脱层情况；步骤三、根据步骤二确认完成后，将整批焊线有问题的材料进行研磨；步骤四、将步骤三完成材料正常焊线作业。