[发明专利]混合研磨剂型抛光组合物有效
| 申请号： | 201480067701.5 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105814163B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | B.赖斯;J.娜拉斯科斯基;V.拉姆;R.贾;J.戴萨德 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 宋莉,邢岳 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供化学机械抛光组合物以及使用所述化学机械抛光组合物来化学机械抛光基材的方法。所述抛光组合物包含第一研磨剂颗粒，其中该第一研磨剂颗粒为铈土颗粒；第二研磨剂颗粒，其中该第二研磨剂颗粒为铈土颗粒、经表面改性的硅石颗粒、或有机颗粒；pH调节剂；以及水性载体。此外，该抛光组合物呈现多峰粒径分布。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 研磨 剂型 抛光 组合 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光组合物，包含：(a)第一研磨剂颗粒，其中该第一研磨剂颗粒为铈土颗粒，且其中该第一研磨剂颗粒的平均粒径为30纳米至1微米，并以0.005重量％至2重量％的浓度存在于该抛光组合物中；(b)第二研磨剂颗粒，其中该第二研磨剂颗粒为铈土颗粒、经表面改性的硅石颗粒、或有机颗粒，且其中该第二研磨剂颗粒的平均粒径为1纳米至60纳米，并以0.005重量％至2重量％的浓度存在于该抛光组合物中；(c)经官能化的吡啶、苯甲酸、氨基酸、或其组合；(d)pH调节剂；以及(e)水性载体；其中该抛光组合物呈现多峰粒径分布，且其中该抛光组合物的pH值为3.5至9。
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